突出优势
XPW-300M系列热变形、维卡软化点温度测定仪完全符合ISO75(E)、ISO306(E)、GB/T8802、GB/T1633、GB/T1634标准的规定,用于高分子材料的热变形、维卡软化点温度的测定。。该机采用单片机控制,LCD高亮蓝屏液晶显示温度和变形,在操作板上设置试验参数并能读取试验结果。在试验过程中,可以时实监控试验温度、试验变形量;该系列产品结果简单、操作方便、试验结束后自动存储试验结果。该机分台式MA型和柜式MB型两种,MB型试验架具有自动升降功能。
工作原理

技术参数
温度控制范围:环境温度-300℃ 位移分辨力:0.001mm
升温速率:120±2℃/h、50±1℃/h 试样架数:三架
最大温度误差:±0.5℃ 加热介质:甲基硅油
形变测量方法:位移传感器 电源:AC220V 50Hz
形变测量范围:0-1.000mm 冷却方法:150℃以上自然冷却或气冷
(可根据客户要求定做如0-2.000mm) 150℃以下自然冷却或水冷
最大变形误差:0.005mm